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背投模塊----拼接墻體的未來走勢
中國投影網資訊 [2005-8-18 8:19:47] 編輯:刀鋒

    以應用在以監控中心為主的背投模塊，其在應用與要求方面具有一些特殊性，它們一方面對單個模塊的要求較高，要求有高的分辨率、亮度、對比度、色飽和度、色彩均勻度、長壽命、平均無故障時間等。目前主流的背投模塊均采用0.7英寸12°DDR DMD芯片，有些甚至還采用0.9英寸12°DDR DMD芯片、多晶硅(PLCD)技術，單臺背投模塊分辨率最高達1600×1200。其中采用折工業級黑色芯片比民用級灰色芯片有更好的色彩還原度，更加適合顯示高分辨的計算機圖像。為了保證監控中心7×24小時不間斷工作，背投模塊基本采用雙燈結構和電路工業化設計，保證背投模塊工作穩定，理想狀態可令背投模塊的光源燈平均故障修復時間(MTTR)低至0秒。在保證單臺背投模塊色彩性能方面，主流廠商各顯神通，采用各自方案實現一致的最終目標。以監控為核心應用的背投模塊，目前已經把超高對比度屏幕作為標準配置，從而保證了很高的顯示效果。目前超短焦距鏡頭和特殊光學設計成了各大廠商減少箱體厚度和幾何失真的最常用、最有效的法寶，有些廠商采用其中一種方式，有些廠商則兩種方案同時采用，加強效果。

    另一方面，由于背投模塊多組合成拼接墻體，對模塊的整體配合和性能指標折一致性也有很高的要求，拼接墻體不僅要求亮度、對比度、色彩一致，對拼縫、安裝精度的要求也很嚴格。作為拼接顯示墻的組成部分，背投模塊對拼縫的追求永遠是越小越好的，影響顯示墻拼縫大小折主要因素有箱體尺寸誤差、屏幕工藝和安裝工藝。目前先進屏幕和精密加工、安裝工藝已經實現最小0.3mm的物理拼縫。在實現組合墻體亮度、對比度、色彩一致性效果方面，種廠商也是各顯身手，但殊途同歸。

    雖然不是所有背投模塊都內置圖像拼接處理器，但圖像拼接處理軟件平臺卻有一些共同的特點，就是管理平臺中文化、操作簡單、具有網絡控制等強大功能。

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文章來源:中國投影網

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