LED顯示屏未來發展技術簡析
LED顯示屏未來發展技術簡析
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【中國投影網資訊】現階段正在研發的新背光源還有很多種，日本有公司成功開發了一款采用碳納米管的場發射型高亮度背光燈，適用于LCDW(寬屏液晶)等大屏顯示器。除了高發光效 率、低能耗和高亮度發光外，它還具有無汞、長壽命及高速響應等特點。下面將LED顯示屏未來升級方面的發展趨勢做一下分析。
1、LED 顯示屏薄型化、高功率
據目前市場觀測，20CM厚類箱體至今全球LED顯示屏仍有很大的占有量。LED顯示屏應用領域越來越廣，存在的安全隱患越來越大，LED 顯示屏薄型化、高功率也成了大部分著名廠家生產追求。
LED顯示屏主要比拼的不僅是厚度，還包括更為經濟、節能的電力消耗，更為出色的畫質。諸多方面的技術性能優勢是LED 顯示屏薄型化、高功率市場快速增長的核心原因。近期通普推出的同類產品中，厚度都在1cm左右，這樣的厚度是傳統LED 顯示屏無法比擬的。
2、LED 顯示屏大屏幕拼接
拼接墻是一種集成系統，目前共有四種類型，比較常用的是投影和LED兩種。其中，投影目前常用到的有3LCD、DPL和LCOS。使用投影技術的拼接墻價格相對較低，并且畫面的質量和穩定性都比較高，因此性價比最高，是目前拼接墻領域的主流產品。LED拼接墻雖然價格比較高，但因為其耐受日曬和風雨的特點，被廣泛的用于室外進行數字顯示。
3、側發光式動態背光源以及低功耗技術
現在普遍量產的大尺寸電視產品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅動需要Invertor(反用變流)技術，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術的不斷提高，此種技術所達到的功耗已經接近極限值。高端產品直下式LED背光源的推出，降低功耗的技術上了一個臺階，隨著高功率LED的出現以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技術，localdimming(區域控制)也就是所說的動態背光技術，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產品的對比度，但是要求LED數量比較多，電視產品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側發光式LED大尺寸背光源技術，集合了超薄、美觀、低功耗的優勢。預期在側發光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態背光源與圖像處理相結合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對驅動電路技術要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側入式LED背光源通過LED交叉控制，達到區域控制，一定程度降低功耗。側入式LED大尺寸背光源結合了各個優勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術的又一提高。
4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料
現在開發設計的大尺寸LED背光源產品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并且在整個的LED大板上會相應的做散熱板，達到散熱效果。由于現在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發光效率、膜材方面產生褶皺現象造成背光源mura(不均勻，有斑點)不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產生液晶工作不穩定現象。而現在開發量產的大尺寸LED側發光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術是一個挑戰。后期的趨勢集中在LED的發光效率上，發光效率越高，產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會更好。并且現在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發展。
5、直下式超薄技術
現階段，大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側入式LED背光源發展，遵循低碳、綠色、環保、超薄、高色彩的顯示要求，側入式LED背光源在后期的動態區域控制背光源達不到最佳值，需要在直下式背光源技術上做到更薄。通過對LGP的微結構處理，并且在導光板上做印刷，使LED燈在最短距離達到混光要求，并且提高光源在LGP的傳輸效率，改變原有側入式由于長距離傳輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時，完成localdimming技術，達到低功耗要求，并且在直下式技術基礎上使用RGB LED或者高功率白光LED(RGB熒光粉)，達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產品。
6、供應鏈上中下游間日益完善
隨著大尺寸電視背光源技術的發展，LED逐漸取代CCFL,在筆記本電腦中，LED已經大量使用，Monitor方面也在迅速增量。LED燈的供應是現在大家關注的問題，現在背光源大廠都相應與LED封裝廠綁定，或者背光源廠有自己的LED封裝廠，在供應鏈問題上，背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納為自己的合作伙伴。全球專利芯片的供不應求，如有自己的LED廠，在供應鏈上就要有一定的優勢。隨著大尺寸LED背光源的發展，LED燈的需求越來越大，怎樣選擇LED燈以及怎樣與LED燈廠合作是重中之重的事情。
7、新技術不斷涌現
由于Lightbar上多顆LED代替1根CCFL燈管，要求每顆LED燈的亮度與色度都在同一個Rank(范圍)值中，這就增加了LED的成本。LED由于芯片、混入的熒光粉、封裝技術，分成了多個亮度檔，更多的色塊，而各個背光源廠家量產要求都不同，只是所有分塊中的一小部分，這樣封裝出來的產品就會有一大部分廢掉，增加了成本費用。現在一些廠家推出同樣亮度檔的基礎上色度混頻技術，達到白光現象，并且背光源狀態下是所要求的色度范圍，能夠在一定程度上降低成本。現在直下式LED背光源下，通過localdimming技術，利用電路驅動，完成不同亮度、不同色度的混頻技術，滿足量產需求，成功降低LED成本費用。
1、LED 顯示屏薄型化、高功率
據目前市場觀測，20CM厚類箱體至今全球LED顯示屏仍有很大的占有量。LED顯示屏應用領域越來越廣，存在的安全隱患越來越大，LED 顯示屏薄型化、高功率也成了大部分著名廠家生產追求。
LED顯示屏主要比拼的不僅是厚度，還包括更為經濟、節能的電力消耗，更為出色的畫質。諸多方面的技術性能優勢是LED 顯示屏薄型化、高功率市場快速增長的核心原因。近期通普推出的同類產品中，厚度都在1cm左右，這樣的厚度是傳統LED 顯示屏無法比擬的。
2、LED 顯示屏大屏幕拼接
拼接墻是一種集成系統，目前共有四種類型，比較常用的是投影和LED兩種。其中，投影目前常用到的有3LCD、DPL和LCOS。使用投影技術的拼接墻價格相對較低，并且畫面的質量和穩定性都比較高，因此性價比最高，是目前拼接墻領域的主流產品。LED拼接墻雖然價格比較高，但因為其耐受日曬和風雨的特點，被廣泛的用于室外進行數字顯示。
3、側發光式動態背光源以及低功耗技術
現在普遍量產的大尺寸電視產品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅動需要Invertor(反用變流)技術，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術的不斷提高，此種技術所達到的功耗已經接近極限值。高端產品直下式LED背光源的推出，降低功耗的技術上了一個臺階，隨著高功率LED的出現以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技術，localdimming(區域控制)也就是所說的動態背光技術，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產品的對比度，但是要求LED數量比較多，電視產品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側發光式LED大尺寸背光源技術，集合了超薄、美觀、低功耗的優勢。預期在側發光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態背光源與圖像處理相結合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對驅動電路技術要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側入式LED背光源通過LED交叉控制，達到區域控制，一定程度降低功耗。側入式LED大尺寸背光源結合了各個優勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術的又一提高。
4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料
現在開發設計的大尺寸LED背光源產品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并且在整個的LED大板上會相應的做散熱板，達到散熱效果。由于現在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發光效率、膜材方面產生褶皺現象造成背光源mura(不均勻，有斑點)不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產生液晶工作不穩定現象。而現在開發量產的大尺寸LED側發光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術是一個挑戰。后期的趨勢集中在LED的發光效率上，發光效率越高，產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會更好。并且現在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發展。
5、直下式超薄技術
現階段，大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側入式LED背光源發展，遵循低碳、綠色、環保、超薄、高色彩的顯示要求，側入式LED背光源在后期的動態區域控制背光源達不到最佳值，需要在直下式背光源技術上做到更薄。通過對LGP的微結構處理，并且在導光板上做印刷，使LED燈在最短距離達到混光要求，并且提高光源在LGP的傳輸效率，改變原有側入式由于長距離傳輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時，完成localdimming技術，達到低功耗要求，并且在直下式技術基礎上使用RGB LED或者高功率白光LED(RGB熒光粉)，達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產品。
6、供應鏈上中下游間日益完善
隨著大尺寸電視背光源技術的發展，LED逐漸取代CCFL,在筆記本電腦中，LED已經大量使用，Monitor方面也在迅速增量。LED燈的供應是現在大家關注的問題，現在背光源大廠都相應與LED封裝廠綁定，或者背光源廠有自己的LED封裝廠，在供應鏈問題上，背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納為自己的合作伙伴。全球專利芯片的供不應求，如有自己的LED廠，在供應鏈上就要有一定的優勢。隨著大尺寸LED背光源的發展，LED燈的需求越來越大，怎樣選擇LED燈以及怎樣與LED燈廠合作是重中之重的事情。
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