以科技為立足之本，在全球范圍內活躍于健康、營養和材料領域的荷蘭皇家帝斯曼集團，現推出新型高性能聚酰胺 ForTii Eco，進一步擴大其生物基耐高溫聚合物產品系列。ForTii® Eco新型材料采用了可再生原料，所制造的電子設備能夠滿足更快、更薄、更具可持續性等要求。

　　智能手機的厚度平均每年降低12%，同時對電子設備的速度、功能及可持續性的要求也與日俱增。帝斯曼所有應用于電子領域的材料均不含鹵素及紅磷，已被廣泛應用于智能設備的電線、連接器、邊框及天線等產品。帝斯曼新型材料包含Arnitel® Eco（一種熱塑性彈性體）和 EcoPaXX® (聚酰胺 410)兩種材料，它們完全或部分源于可再生資源，其性能與礦物油制品相比更加優異。帝斯曼新推出的生物基材料ForTii Eco豐富了現有的產品線，帝斯曼將攜該ForTii Eco新型生物基材料亮相于4月25日-28日在上海舉行的2016國際橡塑展。
　　帝斯曼 ForTii Eco系列材料代表了新一代耐高溫聚酰胺材料，較其現有產品能夠更好滿足包括流動性、機械強度及介電強度等方面的嚴格性能要求，盡管現有產品性能已優于同類產品。
　　該新型聚合物產品系列含30%-60%的生物基材料。帝斯曼使用蓖麻子為基礎制造癸二酸，復合后產品生物含量可達10%-25%（按重量計）。
　　ForTii Eco E11, ForTii Eco E61和 ForTii Eco LDS62位列ForTii Eco系列的前三位，為超薄零件提供無鹵素解決方案，擁有高流動性、優良的機械強度及穩定的介電常數。其中ForTii Eco E11 和 ForTii Eco E61主要應用包括表面貼裝（SMT）連接器，如USB-C和音頻插孔；ForTii Eco LDS62則非常適用于制造設備天線、無線射頻識別（RFID）的安全外殼及便攜電子設備開關等。
　　ForTii Eco LDS62所使用的激光直接成型技術（LDS）具有高性價比，能夠滿足高精細、高精密電氣電路的需求，是生產移動電子設備所用天線產品的理想材料。同時，由 ForTii Eco LDS62 材料制造的零件具有優異的介電性能、良好的產品外觀以及較高的機械強度，其整體性能優于同類LDS材料。
　　ForTii Eco 系列產品對濕度較不敏感，從而確保產品在受限狀態下也能保持優異的機械性能和介電性能。同時，材料具備良好韌性。ForTii 業務經理 Konraad Dullaert 表示：“隨著數據傳輸速度的持續提升，市場上對具有穩定介電常數和損耗角正切的絕緣材料如 ForTii的需求日益增加，從而達到減小信號損失的目的�！�
　　這些新材料具有高流動性、改良的加工窗口、韌性好以及全面耐高溫焊接性能。相較其他半芳香型聚酰胺如PA6T及PA10T（不同程度的）低流動性、低韌性，新材料性能更顯優異。

　　帝斯曼連接器市場經理John Hsieh表示：“新型材料及其改良的加工特性有助于降低成本，同時生產滿足品牌客戶要求的零部件，這是連接器發展史上一個重要的里程碑。不僅如此，品牌客戶將會享受到生物基材料在市場營銷方面的利好，以及所帶來的部件纖薄化的設計能力�！�