昨天，德州儀器（TI）在北京舉行了MSP430™微控制器新品發布會。TI超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair先生和中國區MSP控制器業務拓展經理刁勇先生為現場媒體及參與直播的眾多線上開發者介紹了TI新推出的MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM）微控制器的特點優勢、主要應用領域和參考設計方案。

　　超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair先生現場發言

　　Miller Adair先生介紹道，TI在MSP430的產品系列著重于三個方面的持續拓展和投入：
　　第一是MSP430FRAM超值系列產品，目前已經拓展至40多個不同的產品。工程師們可通過內含微控制器的易用型評估模塊LaunchPad™，來充分體驗產品特性，快速上手設計。去年年底推出了最低25美分的MSP430的超值系列，可實現25種典型功能。
　　第二是電容式的觸摸，產品家族是CapTivate系列。該系列具有功耗極低的電容式觸摸和接近感應，并具有一流的抗噪聲性能。此外借助CapTIvate設計中心，方案簡單易用。為開發者提供了圖形化開發工具，幾分鐘內即可啟動設計。
　　第三是超聲波測量領域。在單片機內部集成了超聲波專用測量模塊，與MSP430組成一個SOC。超聲波產品運用了MSP430系列非常強大的外設LEA，用于超聲波的信號處理，功耗非常低、速度非常快。此外使用了無線數據記錄技術，而且可以擴展至256KB。

　　新款MSP430FR2355 MCU幫助開發人員縮小PCB尺寸且降低BOM

　　新推出的MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM） MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發人員縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。主要特點和優勢包括：
　　- 信號鏈的可配置性
　　通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進行系統設計。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號鏈元件，其中包括多個12位數模轉換器（DAC）和可編程增益放大器，以及一個12位模數轉換器（ADC）和兩個增強型比較器。
　　- 擴展溫度范圍
　　開發人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達105°C的溫度下工作的應用，同時還可以充分利用FRAM數據記錄功能。
　　- MSP430超值系列產品的可擴展性
　　對于成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元（CPU），MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外，對于需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。

　　新款MSP430FR2355 MCU LaunchPad™開發套件

　　在競爭激烈的單芯片市場中，MSP430FR2355 MCU以其集成信號鏈元件，擴展的溫度范圍，適用于成本敏感型應用等多項優勢于一顆，幫助用戶迎接傳感和測量應用方面的各類挑戰，充分釋放設計人員的創造力！
　　MSP430FR2355 MCU的樣片
　　目前已可通過TI Store購買