2019年11月24日-27日，由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心舉行。本屆論壇緊扣時代發(fā)展脈搏與產業(yè)發(fā)展趨勢，以“迎接新挑戰(zhàn)，共創(chuàng)新時代”為主題，吸引了來自海內外半導體照明，第三代半導體及相關領域的專家學者、企業(yè)領袖、行業(yè)機構領導以及相關政府官員的積極參與，共同論道產業(yè)發(fā)展。

論壇共設置兩場大會、13場技術分會，8場產業(yè)分論壇，7場衛(wèi)星活動。雷曼光電技術研究中心屠孟龍總監(jiān)在Micro LED與新型顯示論壇發(fā)表主題演講《COB集成封裝技術在超高清LED顯示領域的應用》。

Micro LED具有自發(fā)光、高對比度、寬色域、長壽命、低響應時間、尺寸可無限擴展、超高像素密度等優(yōu)勢，被業(yè)界認為是下一代終極顯示技術，也是未來技術的發(fā)展方向。國際顯示巨頭如三星、索尼的Micro LED產品都采用COB集成封裝技術，充分體現了COB封裝技術的競爭優(yōu)勢，其未來增長潛力巨大。

作為中國領先的LED高科技產品及解決方案提供商，雷曼光電基于對封裝技術十幾年的長期投入與積累，持續(xù)加大對自主創(chuàng)新的基于COB封裝技術的Micro LED顯示產品的研發(fā)投入與深度開發(fā)，并圍繞COB高良率進行封裝技術創(chuàng)新，從芯片、芯片轉移、基板、在線維修、拼接、一致性等方面進行難關攻克，以確保生產良率，其產品在業(yè)界收獲了良好的美譽度。

雷曼光電Micro LED超高清顯示屏由采用雷曼自主專利的COB集成封裝技術的顯示模組無縫拼接而成。模塊化的拼接方式在保持一貫高水準畫質的同時，使屏幕無限擴展成為可能。另外，屏機身纖薄，同時具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點。

為期三天的論壇著力探討大時代背景下半導體應用的無限遐想及實現路徑，與會嘉賓從前沿技術、跨界融合、資本整合、國際合作、產業(yè)趨勢等角度帶來最前沿的觀點分享。