目前市場上火熱的Mini LED概念實際是指“四合一”封裝結構，則可以視為傳統表貼燈珠和COB產品之間的折中策略：一個封裝結構中有四個基本像素結構。這種封裝的好處在于：1.克服了COB封裝，單一CELL結構中LED晶體件過多的技術難度;2.對于下游終端制造企業而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為“像素間距過小”而變得“非常小”，進而導致“表貼”焊接困難度提升;3.一個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結構，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復，甚至滿足“現場手動”修復的需求(0.X的表貼產品和COB產品都不具有這種特性)。

四合一 Mini LED顯示屏圖解

其次從布局上來看，一項技術的推進離不開大企業的技術投入和整體的謀篇布局，像十年之前的LCD與等離子主流顯示之爭中，許多企業都在LCD上下足了功夫，只有某一家企業在等離子大旗下忠心耿耿，這也出現了該企業孤立無援的狀況，等離子的顯示性能遠遠比LCD優秀，而在市場認可度上等離子卻差了十萬八千里，到如今已經是日薄西山的態勢了。而COB和mini LED二者的擁護者的實力不可謂不強，數量不可謂不多，不論是國內的上市企業還是國際顯示巨頭都有在二者身上下功夫，不存在像等離子一樣孤立無援的問題。

光從技術可行性來說，二者都還有自身的一些顯示性能上的弱項，COB的缺點是成本高、黑膠固定 、易造成反光、維修、墨色黃化、波長均勻性都是需要考慮的問題。而Mini LED其他的先不說，光是現在的形態都還是單顆分立式器件就為人所詬病，而到其成熟階段，一定是非單顆分立式器件，或者說是以單元板模組的的形態出現在市場。所以說，二者還有許多問題有待解決，技術還有待進一步提高。

最致命的是二者的價格都還沒有到親民的地步，而LED顯示行業本身就決定了再好的技術在高昂的成本上面都要低頭，二者的生產成本還有待隨著技術的進步，而逐漸下降，而這成本的下降進度就有賴于各大企業的技術研發力度了。

那這兩者未來到底會如何走向呢？

前面我們也說到二者的定義完全不同，COB是一種新型封裝技術，mini LED說的是顯示元件之間的間距，二者并不沖突。現在看來二者非但不沖突，還可以很好的結合一下，相信也是強強聯手，非同凡響，絕對不是一加一等于二那么簡單。

二者能不能很好的融合互補，這還牽涉到許多的技術問題，我們也無法預知二者是結合發展好，還是單獨發展好，但不論二者的發展會給行業帶來什么樣的改變，下一代的顯示技術之爭是不會停息的，而未來的顯示技術上的局面一定是百花齊放的，在各個不同細分領域都會有不同程度的競爭。

科普知識:

A:什么是COB顯示屏？

COB和SMD一樣是LED的一種封裝方式，然而不同的是SMD是叫做表貼封裝技術，意思就是采用把燈芯一個一個的焊接在PCB板上做成單元板；而COB是把發光芯片集成在PCB板中，并不是像SMD那樣一顆一顆的焊接在PCB板上。

COB顯示屏則是采用COB技術制作出來的顯示屏模組組成的LED顯示屏稱之為COB顯示屏。

1、COB顯示屏的主要特點。

COB顯示屏由于它封裝方式的獨特性具有其以下特點：生產產量批量化、顯示間距細小化、具有良好的發光性、并且具有良好的防撞擊防水的特性。

2、COB和smd的主要區別。

SMD光源的概念

SMD光源是指表面裝貼發光二極管，具有發光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優點。

COB光源的概念

COB光源是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面。

B:什么是四合一mini-LED技術

四合一mini-LED技術是指中游封裝規格。傳統表貼燈珠基本是一個像素點，包括紅綠藍的三個或者四個LED晶體；傳統COB產品是大CELL封裝，一個封裝結構中少則數百、多則數千個像素點。而四合一封裝結構，則可以視為傳統表貼燈珠與傳統COB產品之間的一種折中技術：一個封裝結構中有四個基本像素結構。

四合一mini-LED技術的優勢

1、克服了COB封裝，單一CELL結構中LED晶體件過多的技術難度。

2、對于下游終端制造企業而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為像素間距過小而變得過小，進而導致表貼焊接困難度提升。