希達電子副總經理汪洋博士，以一篇題為《倒裝LED COB是超高密度小間距顯示的未來》的報告，以未來十年顯示領域的發展趨勢深入剖析COB小間距產品在“微”顯示時代的領創性
　　2019年6月21日，由業內多家主流媒體、行業協會共同舉辦的首屆中國微顯示產業高峰論壇，在深圳萬悅格蘭云天酒店舉辦。本屆論壇匯聚行業知名媒體、協會專家、LED顯示領域代表廠商，以“超微間距時代下的行業發展”為題，談論各項顯示技術的應用前景及發展趨勢，希達電子作為全球COB小間距顯示的領創者，應邀參會。

希達電子副總經理汪洋博士，以一篇題為《倒裝LED COB是超高密度小間距顯示的未來》的報告，以未來十年顯示領域的發展趨勢深入剖析COB小間距產品在“微”顯示時代的領創性，與一眾行業大咖，以“微”論道。

長春希達電子技術有限公司 副總經理 汪洋

未來十年，以顯示終端為核心的七大場景應用將聚焦超微間距產品

隨著LED顯示技術的日漸成熟，超高密度小間距工藝技術的不斷突破，在顯示分辨率上已經逐步可以替代傳統的LCD、OLED產品，為了迎接超微間距時代的到來，行業內以SMD、四合一、COB等技術為核心的顯示廠商紛紛發力，基于COB產品“無焊腳、高可靠性、面光源”等先天優勢，已經先行一步，搶占技術制高點。

近眼顯示、大場景顯示、空間顯示、交互感知、透明柔韌、沉浸式、真3D等未來應用，會將微間距LED顯示的特性發揮到極致，Mini、Micro顯示概念泛濫混淆的當下，COB超微間距顯示的技術領先性逐步凸顯。本次論壇，希達電子展出的全球首款全倒裝0.7mm產品，充分詮釋了在超微間距浪潮下，COB技術如何乘風破浪，一枝獨秀。

技術瓶頸下，傳統顯示產品日漸式微，

行業未來發展該何去何從？

汪洋博士以當下LED小間距企業面臨的技術瓶頸為切入點，深度解讀在大環境下傳統技術面臨的困境。

微間距已經成為當下時代的主音，點間距1mm以下SMD產品的技術突破及量產供貨，成為衡量行業大鱷以及考驗各大屏企的唯一標準。當先LED顯示行業受發光管封裝技術的限制，上游配套產業鏈的技術發展成熟度，成為主要限制。以目前行業內兩種燈珠的封裝為例，無論TOP型燈珠還是chip型燈珠，均無法突破現有的物理尺寸限制，1010燈珠的迭代產品0808燈珠，依然無法完全意義上實現1mm以下顯示產品的技術需求，在研的0606燈珠產品，量產遙遙無期，使一眾屏企只能在0.8mm-0.9mm間距產品上止步不前，上游技術一天無法實現量產攻關，下游屏企便只能望“微”興嘆!所謂的Mini LED，四合一產品，依然無法擺脫在超微間距顯示封裝上的先天缺陷。

SMD與四合一在超高密度顯示上的應用，除了受限于上游封裝企業的技術瓶頸，高昂的原材料成本與維修成本，成為行業向前發展的又一道鴻溝。隨著燈杯物理尺寸的縮小，生產成本以幾何倍數增長，各大廠商為了搶占先機，紛紛入手。以0606燈珠為例，上游封裝企業高昂的生產成本會在產品價格上分攤，而各大廠商自身的生產工藝會造成良品率的參差不齊，在這種大環境下，SMD超高密度小間距產品的售價直線飆升，同時由于制造工藝(比如高溫回流焊)所帶來的產品穩定性問題，拉高售后成本，這種成本往往有苦難言，轉嫁給客戶?在當下這種顯示產品“大躍進”的時代，顯然客戶不會買單，只能屏企獨自承擔。

全倒裝COB顯示產品，在超微間距時代下，

到底有哪些優勢？

汪洋博士以全倒裝COB顯示產品在原材料原則、封裝工藝、市場應用三個方面，深入闡述其全面的優勢。

實現更小間距，進入超微時代，芯片選型是關鍵

全倒裝COB產品，在對發光芯片的電極進行優化設計的基礎上，可以選擇尺寸更小的芯片，比如正裝COB產品普遍使用的6mil*10mil芯片，采用倒裝工藝，可使用5*8mil或4*8mil的小芯片。與成熟的封裝工藝配合，可以實現更大的出光面積，光效進一步提升;可以實現更廣視角的出光一致性。

芯片級間距，突破正裝芯片的點間距極限

倒裝工藝的無線設計，無需在PCB板上在進行焊線處理，釋放更多物理空間，突破封裝極限。

無焊點設計，為倒裝COB實現超高可靠性保駕護航

正裝COB產品每個像素單元需要5根金屬線作為鏈路支撐，5根金屬線共計10個焊點，同樣的PCB板材空間，像素間距越小，焊點越多，而目前行業內由于虛焊導致的故障總體占比約95%，幾乎所有的不良現象都與虛焊有關。全倒裝COB產品，像素單元僅需6個金屬鍵合點，簡化生產流程，無焊線工藝極大地縮減了制造成本，同時提升產品可靠性。

更佳的顯示效果，更好的用戶體驗

倒裝工藝使得基板占空比增加，黑色顯示場景更黑，同時倒裝工藝可以使紅綠藍三款發光芯片的亮度發揮到極致，高黑色基底加上超高亮度發光，對比度大幅提升;

面光源的先天優勢，超大視角下的無偏色顯示，畫面觀看可以趨近180度;同等亮度條件下，倒裝產品所需的電流更小，功耗同比降低30%。