2020年，是我們?cè)趯?duì)LED顯示行業(yè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究的基礎(chǔ)上推廣《百萬(wàn)級(jí)》技術(shù)概念的一年，2021年我們?nèi)詫a(chǎn)業(yè)技術(shù)研究的內(nèi)容作為重點(diǎn)與LED顯示行業(yè)同仁分享，望做到警鐘長(zhǎng)鳴!

一、產(chǎn)業(yè)研究的動(dòng)因

2015年是我們開(kāi)展COBIP技術(shù)研發(fā)的第5個(gè)年頭，這一技術(shù)的特征是：“COB集成封裝燈驅(qū)合一的一塊板(PCB)LED顯示面板技術(shù)”。即在一張PCB板的一面做LED燈珠像素的COB集成封裝，在同一張PCB板的另一面SMT上去驅(qū)動(dòng)IC器件，是行業(yè)中首次出現(xiàn)的一塊板集成封裝LED顯示面板技術(shù)。與之前已存在的COB技術(shù)產(chǎn)品(點(diǎn)陣模塊三合一全彩)有著本質(zhì)的不同，因?yàn)橹暗腃OB技術(shù)是兩塊板的燈驅(qū)分離技術(shù)，即用一塊PCB板做COB有限集成封裝，再把已封裝好燈珠像素的PCB板上的垂直引腳插入到另一塊帶有驅(qū)動(dòng)IC的PCB板上焊接。這一年我們已用COBIP封裝技術(shù)將戶外小間距全彩屏像素間距做到3.0mm點(diǎn)間距, 并開(kāi)始研發(fā)P1.875戶外全彩小間距顯示面板。同樣在這一年受邀隨業(yè)績(jī)榜《百家講壇》以《COB封裝挑戰(zhàn)戶外小間距新極限》為題開(kāi)始在行業(yè)及國(guó)內(nèi)外推廣COBIP技術(shù)。國(guó)內(nèi)30場(chǎng)講演，包括一場(chǎng)在臺(tái)北，2016年國(guó)外做了兩場(chǎng)技術(shù)講演。

2015年《百家講壇》首站深圳開(kāi)壇講演COBIP技術(shù)

荷蘭2016ISE展會(huì)技術(shù)交流講演COBIP技術(shù)

在這些技術(shù)推廣活動(dòng)中讓我印象最深的是，大陸封裝技術(shù)的前輩，以臺(tái)灣億光為代表的封裝界對(duì)COBIP技術(shù)基本持排斥的態(tài)度，認(rèn)為是一個(gè)不可能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)。與之相反，日本索尼公司派來(lái)的技術(shù)人員現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)課認(rèn)真，速記精華。2016年長(zhǎng)春希達(dá)繼續(xù)在《百家講壇》推廣COBIP室內(nèi)小間距技術(shù)，目前COBIP技術(shù)的發(fā)展已在中國(guó)大陸遍地開(kāi)花，在日本和韓國(guó)的COBIP小間距技術(shù)也得到質(zhì)量上的發(fā)展，反襯臺(tái)灣封裝界失去了一次重要產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型機(jī)會(huì)。

到目前為止所有在展會(huì)上看到的COB集成封裝產(chǎn)品和在行業(yè)高峰論壇上講演的COBIP技術(shù)都沒(méi)有脫離開(kāi)上述的技術(shù)特征和我們?cè)?015年總結(jié)出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但那時(shí)我們已發(fā)現(xiàn)用COBIP技術(shù)總結(jié)出的優(yōu)勢(shì)已無(wú)法解釋很多產(chǎn)業(yè)現(xiàn)象和問(wèn)題，之前并不被行業(yè)看好的技術(shù)為什么可以緩慢而堅(jiān)定的走到今天?是偶然還是必然?為什么COBIP技術(shù)在解決LED顯示面板的像素失效能力水平上起步就已是百萬(wàn)級(jí)?而SMD技術(shù)為什么就是突破不了萬(wàn)級(jí)?這種巨大的技術(shù)特征差異是什么原因造成的?是否有辦法消除差異?COBIP與SMD是簡(jiǎn)單的代差技術(shù)升級(jí)與迭代關(guān)系嗎?COBIP技術(shù)背后到底隱藏著怎樣的秘密?在開(kāi)展COBIP技術(shù)實(shí)踐的同時(shí)，帶著這些問(wèn)題，我們從2016年開(kāi)始著手進(jìn)行產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究。

二、產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究的范圍與方向

帶著原始的問(wèn)題、SMD技術(shù)對(duì)COBIP技術(shù)的否定及5年的案例數(shù)據(jù)，我們開(kāi)始了產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究。在研究中我們從封裝工藝的一次通過(guò)率問(wèn)題入手，逐步涉及到以下的研究范圍與方向。

對(duì)一次通過(guò)率問(wèn)題的再認(rèn)識(shí)

傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)和理論缺陷

傳統(tǒng)的封裝技術(shù)及造成的產(chǎn)業(yè)問(wèn)題

LED顯示面板的像素微觀系統(tǒng)研究

LED顯示屏宏觀系統(tǒng)組成及可靠性影響因素研究

LED顯示像素的失效成因研究

LED顯示面板的百萬(wàn)級(jí)與萬(wàn)級(jí)技術(shù)水平差異成因研究

萬(wàn)級(jí)封裝技術(shù)減引腳后的優(yōu)化效能提升程度及問(wèn)題研究

LED芯片與封裝技術(shù)組合效應(yīng)研究

LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位及作用

以封裝技術(shù)為主導(dǎo)的封裝體系技術(shù)再分類(lèi)

在體系技術(shù)框架內(nèi)的傳統(tǒng)封裝技術(shù)與COBIP技術(shù)的再定位

COB封裝技術(shù)的再分類(lèi)

支架型有限集成封裝燈驅(qū)分離技術(shù)

2in1、4in1、IMD技術(shù)本質(zhì)及產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)

傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)案例分析

無(wú)支架型集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)

COBIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)

新體系技術(shù)理論及產(chǎn)業(yè)發(fā)展理論

產(chǎn)業(yè)技術(shù)面對(duì)百萬(wàn)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施路徑及解決方案

COCIP技術(shù)

Mini LED產(chǎn)業(yè)、4K和8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)到底需要什么樣的底層支撐技術(shù)

產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

產(chǎn)業(yè)資源的浪費(fèi)與整合

產(chǎn)業(yè)發(fā)展的錯(cuò)誤方向與正確方向

LED顯示面板的超集成化產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向及底層支撐技術(shù)

什么是LED顯示面板的高階智造技術(shù)

三、研究結(jié)果分享

對(duì)上述的產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究，我們已在2020年的行家說(shuō)平臺(tái)對(duì)行業(yè)做了部分分享，有不對(duì)和錯(cuò)誤的地方希望專(zhuān)家批評(píng)指正。2021年就我們研究的上述內(nèi)容及觀點(diǎn)，繼續(xù)與大家分享討論。