近日，聯得裝備在接受機構調研時表示，Mini/Micro LED是近年來新興的下一代顯示技術，目前正處于快速發(fā)展的階段，預計未來幾年會保持高速增長。公司目前在Mini/Micro LED領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。

未來，聯得裝備將持續(xù)加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備及鋰電裝備幾大領域的技術研發(fā)。積極開拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類設備、Mini/Micro LED設備、VR/AR/MR精密組裝設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備以及鋰電中后道裝備在新興領域的應用市場，同時繼續(xù)加大這些領域的新技術、新產品研發(fā)力度，支撐該業(yè)務快速成長。

今年前三季度，聯得裝備的研發(fā)費用為8,727.26萬元，較上年同期增加23.06%，占前三季度營業(yè)收入的9.85%。

在汽車電子領域，聯得裝備積累了大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強的客戶資源，并建立了良好的合作關系。汽車智能化的發(fā)展促使汽車智能座艙系統在整車中扮演越來越重要的角色，帶來汽車智能座艙系統相關設備的需求不斷壯大，聯得裝備在該行業(yè)的布局逐漸在訂單中變現，特別是公司與國外大客戶的深度合作，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。