第三代半導體技術憑借高效率、高密度、小尺寸、低總成本等優勢，為“碳中和”提供了關鍵技術支撐，已經被各個應用領域廣泛采用，整個產業開始駛入快車道。目前，第三大半導體材料市場呈現出美日歐玩家領先的格局。相比之下，中國的第三代半導體產業稍顯貧弱，在技術領先度、市場份額占比等方面較落后。

中國已經將大力支持發展第三代半導體產業寫入“十四五”規劃之中，計劃在五年之內，舉全國之力，在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面對第三代半導體發展提供廣泛支持，以期實現產業獨立自主。

碳化硅是目前半導體芯片產業的熱門投資領域之一，其中市場潛力最大的當屬用于汽車、工業、新能源和軌道交通等領域的碳化硅功率器件（Power SiC Device）。根據市場調研機構Yole Développement的數據，2021年碳化硅功率器件的市場規模超過10億美元，并預計到2025年，這個數字將超過37億美元，年復合增長率超過34%。而在碳化硅功率器件的應用領域中，新能源汽車是重中之重，2021年采購量已占全部用量的三分之二，之后這一比例還將逐漸提升，在2025年達到76%。

在此背景下，2023珠三角第三代半導體產業技術峰會將以“碳中和、芯發展”為主題，于4月7日在深圳舉辦。

作為2023年第十一屆中國電子信息博覽會同期重要活動之一，本論壇將重點圍繞第三代半導體行業的重要戰略機遇和“國產替代”問題、車規級IGBT的最新技術進展、智能駕駛芯片等核心車規級芯片的國產化、珠三角第三代半導體發展和生態建設等重要議題展開研討。會議還將邀請全球知名的第三代半導體專家、院校代表、專業研究機構、企業工程師、分析機構代表等齊聚一堂，分享最新的研究成果、闡述第三代半導體的應用前景，為珠三角第三代半導體產業的發展建言獻策，共同促進珠三角以及全國的第三代半導體產業的發展和升級。

01、大會基本信息

（1）活動名稱：2023珠三角第三代半導體產業技術峰會

（2）活動主題：“碳中和、芯發展”

（3）活動時間：2023年4月7日（9:30-17:30）

（4）活動地點：深圳會展中心（福田）

（5）組織機構：

指導單位：

工業和信息化部

廣東省工業和信息化廳

深圳市工業和信息化局

主辦單位：

廣東省半導體行業協會

承辦單位：

深圳市亞威會展有限公司

合作媒體：

中國電子報、新華社、人民日報、光明日報、科技日報、經濟日報、新華網、人民網、中國新聞網、鳳凰網、新浪網、南方日報、半導體行業觀察、集成電路應用、CIC中國集成電路、全球半導體觀察、網易科技、智東西、半導體芯科技、AET電子技術應用、電子發燒友、集成電路應用、電子創新網、摩爾芯球、新材料在線、電子元件交易網、深圳特區報、深圳商報等。

（6）同期活動：第三代半導體企業評獎

02、大會亮點

國家、廣東省及深圳市主管部門領導高度重視，并提供政策全方位支持；

大會獲得了各級機構、高校研究所、企事業單位的大力支持；

得到中央以及省市等官方媒體、大眾媒體和專業媒體的高度關注及廣泛報道；

廣東省政府“五年計劃”大力發展半導體的決心和意志，為產業界提供了廣闊的發展空間和前景。

03、演講嘉賓陣容

上午場主題范圍：第三代半導體產業技術發展及應用，下午場主題范圍：車規級IGBT現狀及未來技術趨勢。大咖演講嘉賓都將帶來精彩分享！

首波演講大咖重磅預告！

山口千明

半導體設備公司運營專家

東京電子（TEL）器件株式會社高級經營顧問

瀨川治

晶圓搬運系統、晶圓清洗系統專家

フェニックスエンジニアリング株式會社社長  

強谷隆彥

半導體研磨技術專家

秩夫電子株式會社社長 

三浦弘之

CMP化學機械研磨設備專家

FLTEC株式會社社長 

安島建生

精密半導體零部件技術專家

片山制作所株式會社

更多知名企業以及行業大咖演講嘉賓

陸續揭曉！

英飛凌、天科合達、英諾賽科、博世汽車電子、泰瑞達、中車時代、基本半導體、意法半導體、三菱電機、上海瞻芯電子、賀利氏電子、欣銳科技、泰克科技等企業正在邀請確認中！敬請期待！

04、參會嘉賓

新能源汽車：主機、逆變器、車載電源、DC-DC等應用廠家廠商；

工業應用：電網儲能、光伏逆變器、UPS、充電樁等應用廠商；

消費電子：空調、電視、移動電腦、手機、電動兩輪車等電子消費品牌；

功率器件：功率器件（SBD/MOSFET/IGBT等）制造商；

設備材料：GaN/SiC產業相關制程設備、檢測設備、相關材料等制造商；

知名企業：比亞迪、北汽、“蔚小理”，長安、上汽、特斯拉等車企；

芯片設計及制造：中芯國際、粵芯半導體、海思、臺積電等；

政府主管單位：國家、廣東省、深圳市及各省市相關主管領導；

投資產業：券商、投資基金、有并購需求的上市公司；

其他領域：高校、協會、媒體、金融、證券、產業研究機構。

05、參會報名&咨詢

大會組委會：廣東省半導體行業協會

秘書處：張繼忱    

電話：13265630894

郵 箱：893301254@qq.com

地址：深圳南山區深圳灣科技生態園10B座4樓A09

大會商務合作同步開放中！

同期展會：中國半導體產業及應用展

招展火熱進行中！

歡迎咨詢洽談！