隨著科技發(fā)展與國家政策的支持，激光投影機在各行各業(yè)的應(yīng)用占據(jù)著越來越不可或缺的地位。在選購?fù)队皺C的時候，經(jīng)常會在產(chǎn)品介紹中看到芯片尺寸相關(guān)參數(shù)，那么作為投影機最核心的部件，投影機芯片的大小與成像效果和機器性能到底是什么關(guān)系？相較于市面上大多數(shù)的0.47英寸與0.67英寸芯片，HEP封裝0.8英寸大芯片能帶來怎樣的性能提升？今天我們將帶領(lǐng)大家一探究竟。

首先，讓我們來了解一下DMD芯片。

對于激光投影機來說，配置的芯片主要有三大元件：DMD 顯示芯片、SoC主芯片和激光器芯片。SoC主芯片決定了投影機計算性能的上限，激光器芯片及配套的光源決定投影機亮度與色彩，而DMD芯片則對投影機的畫面分辨率、對比度等核心顯示參數(shù)起決定作用。

DMD顯示芯片全稱為數(shù)字微鏡器件，是一種MEMS芯片，它的主要作用是將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成人眼可見的黑白影像，通過光源將匹配的彩色光束照亮后形成彩色影像，再通過光學(xué)鏡頭放大投影，在成像介質(zhì)上形成大畫面的彩色動態(tài)影像。
　

那么，HEP封裝0.8大尺寸芯片的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里呢？

投影機的分辨率主要由顯示芯片決定，顯示芯片的尺寸越大越有利于散熱，光源轉(zhuǎn)化效率會越高。

與目前激光投影機市場占大多數(shù)的0.67英寸芯片相比， HEP封裝0.8英寸大芯片具備以下幾大優(yōu)勢：

1.亮度升級。HEP封裝0.8英寸大芯片能夠?qū)崿F(xiàn)最大20,000流明以上的亮度，保證在有光環(huán)境下依然能帶來明亮清晰的優(yōu)秀觀感。（TRP封裝0.47英寸芯片只能承受5000LM亮度，VSP封裝的0.67英寸芯片只能承受15,000LM左右亮度。）

2. 對比度升級。靜態(tài)對比度提升50%，生動捕捉畫面細(xì)節(jié)，帶來層次分明、栩栩如生的絕佳視覺體驗。