2014美國消費電子展(CES)深度分析報告

中國投影網投影機資訊　　2014-3-4 9:14:53　編輯：沉默者　[ 大中小 ]

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二、互聯(lián)汽車（Connected Car）：全球IT巨頭們搶占的下一個移動智能終端制高點？

用CES主辦方美國消費電子協(xié)會（CEA）官方媒體的話說，2014年CES的C代表是Car（The C in CES stands for “car”），而且汽車廠商是以大爆發(fā)（By Storm）的形式集體亮相。CEA說的沒錯，在有些展館里你分不清這是電子展還是汽車展。2014CES上，全球十大汽車巨頭有九家參展，奧迪、寶馬、奔馳、克萊斯勒、福特、通用、起亞、馬自達、豐田悉數到場，英特爾、英偉達等芯片廠商以及華為、中興等通信設備廠商的展臺上展示的多款汽車，高通、英偉達發(fā)布了汽車專用的芯片組，奧迪、寶馬在高峰論壇上展示無人駕駛、互聯(lián)汽車（Connected Car）的前景。

英特爾(INTEL)展臺/英偉達（NVIDIA）展臺

10多年前汽車已來到了CES展上，一直困惑人們的是那些令人眼花繚亂的有關汽車電子的新概念，Telematics, vehicle to vehicle, Internet of vehicle，Smart car，今年用的最多的是Connected Car。寶馬不遺余力地宣傳Connected Drive，克萊斯勒展示了Uconnect System，馬自達高調推介Mazda Connect System，沃爾沃聯(lián)合愛立信首次發(fā)布了Sensus Connect 系統(tǒng)，英特爾認為互聯(lián)汽車是繼智能手機和平板電腦之后第三個最具潛力的移動智能終端，互聯(lián)汽車（Connected Car）正越來越得到業(yè)界廣泛關注。我向汽車電子領域的專家們詢問Connect這股風從哪里刮過來，為什么人們不再用Telematics這個概念，也沒有人用Smart car這樣一個更前瞻性的概念，好像也沒人說得清。概括起來，汽車智能化步伐不斷加快，在經歷了從感知到控制、從部件到整車、從單項到集成、從單向到互動、從車內到車外之后，汽車正進入“全面感知+可靠通信+智能駕駛”的新時代。我們可以給出這樣一個判斷，在智能化的道路上，汽車已走了很多年，但就未來發(fā)展的前景來看，汽車還處于低“智商”嬰幼兒階段，從這個意義上來看，互聯(lián)汽車（Connected Car）是汽車智能化道路上的一個新里程碑，是汽車智能化道路上的一個新起點。
CES展帶給我們最大的體會之一是，汽車巨頭與ICT巨頭們正在布局和搶占下一個移動互聯(lián)網終端——汽車的產業(yè)發(fā)展制高點，這一制高點可以概括以下幾個方面。

一是智能駕駛技術。智能駕駛是本次CES汽車廠商展示其技術水平的焦點。寶馬展出了可自動駕駛的改良版M235i跑車，該車不僅能夠在直線跑道上自動駕駛，還能進行急轉彎、避障甚至是賽車級運動。法雷奧展示了自動代客泊車系統(tǒng)（Valet Parking），駕駛者通過智能手機遠程啟動該系統(tǒng)的自動泊車功能，車輛就能自動尋找到適合的停車位。目前，初級智能駕駛（汽車能夠在駕駛者監(jiān)控下或長或短的時間段內自動操控）已經得到規(guī)模應用，如汽車巡航控制系統(tǒng)（CCS）已經廣泛應用于中高檔轎車。高級智能駕駛（汽車可以在不受駕駛者監(jiān)控下實現長時間自動操控）在車輛自身智能化方面已基本成熟，但在車路互通和信息服務等方面仍處于初級發(fā)展階段，這限制了高級智能駕駛技術的應用普及。各大汽車廠商正在積極聯(lián)合網絡運營、軟件開發(fā)、芯片供應等領域廠商推動汽車網絡的建設，同時加快優(yōu)化和展示自身的智能駕駛技術，以提高消費者對智能駕駛的信心。智能駕駛至少包括以下四個工作系統(tǒng)：感知系統(tǒng)（如GPS導航終端、雷達測距儀、攝像頭等）、控制系統(tǒng)（如動力控制、車身控制、底盤控制、安全控制等）、通信系統(tǒng)（如短距離無線專用通信（DSRC）、車與車通信（M2M）等）、軟件系統(tǒng)（如汽車操作系統(tǒng)、電子地圖、各種嵌入式軟件等），其所牽涉的產業(yè)環(huán)節(jié)非常多，任何分系統(tǒng)的企業(yè)都難以單獨完成智能駕駛技術的研發(fā)和應用，因此該技術主要是由寶馬、奧迪、奔馳等整車企業(yè)主導，唯一例外的是谷歌參與到了無人駕駛汽車開發(fā)中。

二是智能控制系統(tǒng)。汽車智能控制系統(tǒng)雖然在CES2014上并沒有直接展出，但是它無處不在，如寶馬和法雷奧所展示的高超自動駕駛技術的背后，實際上是電控自動變速器（ESA）、制動防抱死系統(tǒng)（ABS）、電控汽油噴射（EFI）、怠速控制（ISC）、車輛橫向穩(wěn)定性控制系統(tǒng)（VSC）等智能控制系統(tǒng)的高效協(xié)同工作在起作用。因為智能控制單元的獨立性很強，所以零部件企業(yè)在多個領域主導產業(yè)發(fā)展方向。從CES展來看，當前汽車電子機電一體化、集成化、網絡化和智能化是目前汽車智能控制系統(tǒng)行業(yè)的競爭焦點，機電一體化和集成化進展很快，如變速箱控制單元的電子器件、傳感器以及電磁線圈已經可以完全嵌入到變速箱內，發(fā)送機管理系統(tǒng)和自動變速器控制系統(tǒng)已經集成為綜合控制的動力傳動系統(tǒng)。但是在網絡化和智能化方面仍不盡人意，目前汽車的動力總成網絡（高速網絡）、舒適系統(tǒng)網絡（中低速網絡）和信息娛樂系統(tǒng)網絡（多媒體網絡）等各自獨立，尚未形成統(tǒng)一的網絡系統(tǒng)，汽車智能化仍處于起步階段。

三是人車互動入口。人車互動入口是CES2014智能汽車領域展示最為豐富的部分，各廠商的競爭主要集中在以下三個方面：一是人與車內的直接互動入口（駕駛者與車之間的信息互通），馬自達展示了具有語音控制功能的Mazda Connect系統(tǒng)，起亞展示了具有手勢控制的UCD（User Centered Design）系統(tǒng)，法雷奧展示了視覺控制系統(tǒng)（Eye Control Systems）；二是人與車內的間接互動入口（駕駛者通過第三方，如智能移動終端，與汽車的信息互通），寶馬展示了使用三星Galaxy Gear智能手表來控制汽車的技術，奔馳展示了可以將汽車與智能手表Pebble、平板電腦iPad連接并交換信息的技術；三是人與車外的互動入口（駕駛者與路、網和信息中心的信息互通），沃爾沃展示了可以隨時獲取附近加油站等信息的Sensus Connect系統(tǒng)，通用汽車展示了可以隨時獲取幫助信息的OnStar系統(tǒng)，奔馳展示了可以讓車與其他車輛或其他交通設施互換信息的Car-to-X的技術，福特展示了可以實現車輛與基礎設施之間通訊的V2X（Vehicle to Infrastructure or Vehicle）技術。從本次CES來看，人與車內的直接互動入口由于采用成熟的通用技術而趨于成熟，語音識別、手勢識別、視覺識別等技術已經逐漸被用戶接受，有望在短期內實現小規(guī)模應用。人與車外的互動入口技術雖不成問題，但是受限于外部系統(tǒng)的成熟度不足，短期內規(guī)模應用仍難以取得突破。汽車巨頭如通用正在建立自己的生態(tài)系統(tǒng)，并已經取得了一定進展。

四是汽車操作系統(tǒng)。汽車作為繼手機、平板之后下一步移動智能終端，已成為IT巨頭們超前布局和競爭的戰(zhàn)略核心，而汽車操作系統(tǒng)是新一輪競爭的焦點，汽車操作系統(tǒng)不但完全具有如同手機操作系統(tǒng)一樣的信息處理和網絡連接功能，而且還可以直接控制汽車。2014CES展前兩天，谷歌聯(lián)合通用、奧迪、本田、現代等汽車廠商以及英偉達等芯片制造商在CES宣布成立“開放汽車聯(lián)盟”(Open Automotive Alliance，OAA)，目標是“將Android最好的功能以安全的方式無縫整合到汽車中”，吹響了汽車操作系統(tǒng)競爭的號角。而之前在2013年6月，蘋果與法拉利、奔馳、英菲尼迪、捷豹等12家汽車廠商共同宣布了“iOS in theCar”計劃。相對于手機或PC操作系統(tǒng)，汽車操作系統(tǒng)控制外部設備的功能更加突出，這要求其與車輛的CAN總線進行很好的對接，同時，各汽車企業(yè)當前的車載軟件自成體系，將手機的操作系統(tǒng)移植到汽車上也非易事，汽車操作系統(tǒng)的產業(yè)化仍處于起步階段。
五是汽車核心芯片。相比往屆，芯片企業(yè)對汽車行業(yè)的重視是今年CES的突出特點。高通展示了汽車專用的芯片組—高通驍龍602A應用處理器（MPU），該處理器內置四核Krait CPU、Adreno 320 GPU、Hexagon DSP以及集成的GNSS基帶處理以及音頻、視頻和通信等模塊，而且功耗很低。英偉達發(fā)布了汽車專用的處理器—Tegra K1 VCM（視覺計算模塊）。英特爾、英偉達以及我國的華為、中興等企業(yè)更是直接在展臺上展出使用他們芯片的汽車。與移動智能終端相比，汽車用的芯片種類更多，幾乎囊括了全部的半導體器件，包括微器件（如控制部件的MCU和處理數據的MPU）、存儲器件（如存儲數據的EEPROM）、邏輯器件（如管理電源的ASSP）、功率器件（如控制混合動力的IGBT）、光電器件（如車用照明的LED）和傳感器（如測量胎壓的MEMS器件）等，同時由于汽車的使用環(huán)境相對惡劣，對芯片能夠承受的溫度、濕度、震動、壓力等要求更高。汽車芯片當前的產業(yè)發(fā)展重點和市場競爭焦點是MCU和傳感器，這兩類芯片在中檔汽車中的數量都超過了200個，占整個汽車芯片的70%以上。車用MCU的低功耗和集成化是目前發(fā)展的重點，飛思卡爾、Microchip、恩智浦、英飛凌、富士通、瑞薩等是行業(yè)內的主要競爭者；車用傳感器的MEMS化和智能化是當前研發(fā)的主流，意法半導體、博世、通用電氣、MEAS等主導者產業(yè)發(fā)展方向。展望未來，隨著汽車智能化程度不斷提高，車用MPU將成為汽車芯片發(fā)展的焦點，高通和英偉達的兩款車用MPU的亮相預示著這一時代即將到來。同時，混合動力汽車或純電動汽車的發(fā)展，也將推動IGBT需求的增長，功率半導體也將是汽車芯片產業(yè)發(fā)展的另一個重點。