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當前位置：當前位置：首頁 >> 產品大全 >> 背投拼接墻品牌 | 背投拼接墻列表 >> 博康多媒體(CIST)背投拼接墻 >> DigiVision-DX60D(DLP單元) 參數

BOCOM 公司采用美國 TI 公司最新的 DLP 芯片 -----DDP3020 芯片；結合業內獨特的雙光機熱耦合設計、表面鍍膜的色輪設計及專業的模塊化設計全新推出一款高尖端投影單元 DigiVision-DX ，其特點表現在：
1 ：提供無比強大的信號自動鎖定、動態適應性倍頻掃描、適應性 3D 噪聲抑制濾波器以及邊緣不失真的畫面縮放等功能；
2 ：界面負載速度提高 20% 以上，能夠提供更加生動完美的動態畫質；
3 ：全新的 Dark Chip 3 DMD 所具有的 Dynamic Black 技術可大幅提升黑色場景的表現，有效抑制畫面閃爍，比上一代的 Dark Chip 2 型對比度提高 30% ，能夠呈現出更加清新逼真的畫面；
4 ：獨特的雙燈泡熱耦合設計，提供高亮度工作模式、單燈切換模式、經濟運行模式等三種自由設置的燈泡工作模式，其功率實現 120-132W 之間的以 1W 為單位的 12 級可調；
5 ：內置多重畫中畫功能。

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